Handbook of Wafer Bonding
von Wiley-VCH
ISBN
Marke
Wiley-VCH
Autor
Peter Ramm
Format
530x170x10 mm
Gewicht
937
Seiten
395
Sprache
Englisch
Titel
Handbook of Wafer Bonding
Verlag
Wiley VCH Verlag Gmbh
Angebote werden geladen ...
...
* Alle Preise inkl. Mehrwertsteuer. Die Preise und Versandkosten können sich seit der letzten Aktualisierung verändert haben. Es ist technisch nicht möglich, die angegebenen Preise in Echtzeit zu aktualisieren. Es gilt der Preis zum Zeitpunkt des Kaufs auf der Website des Verkäufers. Als Teilnehmer der Partnerprogramme von Amazon und eBay verdient die metaspinner net GmbH an qualifizierten Verkäufen.